반도체 소자의 구조가 계속 고집적화, die
size의 성장, Particle이나 금속 불순물 등의 미세 불순물과 유기 불순물 등이
반도체 소자의 수율과 신뢰성에 악영향을 주고 있다.
ULSI 제조에 있어서의 모든 Wafer 공정 단계들이 소자의 불량과 결함을 발생시키는
그러한 불순물의 잠재적 요인이 되고 있다.
전체 Wafer 공정에 있어서 Wafer 표면의 청결화 및 이의 유지가 높은 수율을 얻기
위하여 꼭 필요한 요소가 되었다. Wafer 표면에 존재하는 그러한 불순물을 줄이는데
정확한 wafer cleaning이 가장 효과적인 것으로 알려져, 모든 반도체 공정에
있어서 wafer cleaning 공정의 중요성이 높아지고 또한 공정의 수도 증가하고
있다.
아티스의 wafer cleaning system은 이러한 wafer cleaning 공정에
있어서 꼭 필요한 solution을 제공하고 있다.
